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　　（1）熱穩(wěn)定性：封接玻璃在經(jīng)歷大幅度變溫過(guò)程后各項(xiàng)物理性質(zhì)、化學(xué)性質(zhì)均保持穩(wěn)定稱(chēng)為玻璃的熱穩(wěn)定性。在封接元器件應(yīng)用過(guò)程中常常要考慮加熱冷卻循環(huán)過(guò)程中的穩(wěn)定性，在這一系列的過(guò)程中玻璃自身組分要處于穩(wěn)定狀態(tài)，各項(xiàng)性能如特征溫度、熱膨脹系數(shù)等要與實(shí)際要求相符。
（2）抗熱震性：抗熱震性又稱(chēng)耐熱沖擊性，是材料一系列物理性質(zhì)的綜合表現(xiàn)，主要表征材料承受非常劇烈的溫度變化后其結(jié)構(gòu)仍未被破壞的性能，例如熱膨脹系數(shù)、彈性模量、致密度、導(dǎo)熱系數(shù)等，除此之外材料幾何形狀也影響著抗熱震性。抗熱震性主要是通過(guò)測(cè)試封接整體的熱循環(huán)次數(shù)。
（3）電絕緣性能：決定封接玻璃電絕緣性能的因素有玻璃的成分、玻璃的特征溫度、玻璃的化學(xué)穩(wěn)定性。在表征方面是用電阻測(cè)試儀通過(guò)在一定溫度下對(duì)玻璃電阻的測(cè)量，再用轉(zhuǎn)化公式計(jì)算電阻率。在封接電子元器件方面玻璃的電絕緣性能就顯得尤為重要，這就對(duì)玻璃的介質(zhì)損耗、介電常數(shù)以及擊穿電壓等有著不同的要求。
（4）氣密性：氣密性是外殼也是元器件的重要指標(biāo)之一，外殼不僅是封裝芯片的外衣，同時(shí)對(duì)元器件起支撐（電連接、熱傳導(dǎo)、機(jī)械保護(hù)等）作用，是元器件的重要組成部分， 氣密性不好會(huì)使外界水汽、雜質(zhì)離子或氣體進(jìn)入元器件的腔體內(nèi)而產(chǎn)生表面漏電或者污染。